月二十六日，柳志成代表中晶微芯与德仪签署晶圆制让协议，虽然整个交易还只迈出第一步，业内却是一片哗然。

由于欧美大厂在技术层次上主要专注于高阶芯片生产，反应相对平静一些，亚洲晶圆制造业的反应就要强烈得多。

亚洲晶圆代工企业的主流制程技术就是18~微米，而且整个晶圆代工产业还没有从金融风暴的阴影里彻底的走出来，亚洲大部分的晶圆生产企业在九八年全年、九九年上半年都有不同程度的亏损——在生产成本更?*闹泄舐降厍绕鹨桓銮坑辛Φ木赫允郑圆皇撬抢忠饪吹降?br/>

台积电七月中旬还因为亚洲经济形势恢复不如预期、晶圆代工业务上半年出现小幅亏损而宣布推延十二英寸新厂的建设期。新厂建成计划将采用最新的c13~微米制程技术，也就是说，一旦中晶微芯与德仪的技术转让交易最终完成并且共同在大6境内再建一到两座大型晶圆工厂，即使眼下的经济形势还很不利，台积电为了保持在亚洲的优势地位，也要迅推动新厂的建设。

台湾联电还正在跟德仪进行引进013~微米晶圆制程工艺的谈判，眼见着中晶微芯从****后追上去，难免有着给狗追着咬****的危机感。

韩国的几家晶厂危机感更严重，这些晶圆厂采用c18~米技术才有三家，更不用说引进或开更先进的netbsp;亚洲甚至出中国电子产一夜之间即将追上韩国的惊呼声。

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