事实上，他想出来的方案并不算很复杂，只不过准备材料还需要一定的时间。

到了酒店之后，陆舟径直返回了自己的房间，接着便给金陵高等研究院那边打了个电话之后，让钱师兄帮忙把他要的材料准备好。

而他需要的材料，正是计算材料研究所刚刚解决制备问题的N-1材料！

除了拥有高强度的抗拉、抗压等力学性能之外，N-1碳纳米管导热性能上也展现出了相当大的潜力。

至于是怎么想到用这玩意儿，陆舟主要是联想到了残骸三号上。

当初他刚刚把那玩意儿拆开的时候，里面各种乱七八糟的管线上都抹着一层结构被破坏的石墨。

这些石墨一部分是来源于碳基芯片，这个陆舟是可以确认的。

至于另一部分，他做过许多猜测，其中可能性最高的便是散热涂层。

考虑到前段时间对N-1材料做的导热性检测，水平方向导热系数高达2000w/(mk)！比铜铝合金足足高出一个数量级！

如果将这种材料应用到环路热管与发热部件的连接口处，说不准还真有希望解决环路热管毛细结构导热性能不足的问题。

当然，虽然解决问题的思路是有了，不过有些东西还是需要因地制宜地改进一下的。

比如直接用N-1碳纳米管肯定不行，要让N-1材料与铝铜合金完美结合在一起，还得在N1材料的外面镀上一层铜元素。

相关的工艺其实也很简单，就是经常在碳基粉体上会用到的化学镀法。

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