每日经济新闻(微信号：nbdnews)记者为大家翻译了这位博士：华为2019年最受欢迎的P30手机的整个供应链：华为P30手机的核心是麒麟980系统芯片，由华为子公司海思半导体设计。但这为什么叫做SoC芯片(System-on-Chip，一种集成电路的芯片)？因为这种芯片是由全球各地设计生产的组件组合在一起而成的，所以也叫系统级芯片(或者叫片上系统)。那么在这个SoC芯片中，到底有什么组件？

指令集架构：海思从英国剑桥的ARM公司购买了CPU和GPU的架构许可。有了这些许可，海思就可以使用ARM指令集开发自己的64位CPU架构。此外，AMBA等总线标准也获得了ARM的许可。CPU、GPU:海思在深圳有数百名员工来设计CPU内核、加速器和IP组件。为了设计自己的CPU，海思要使用来自计算机集成系统设计公司Synopsys、软件公司Cadence Design Systems和半导体制造公司赛灵思(Xilinx)的电子设计自动化(EDA)工具。需要指出的是，这三家EDA公司都是位于加州的美国公司。如要使用这些公司的工具来设计和模拟CPU，海思还需要支付许可证费用。与此同时，海思还可以集成现有的由ARM设计的软核(Softcore)，例如Cortex-A76和Cortex-A55，这两款CPU架构都在同一个芯片中，其中大核是在美国德克萨斯州奥斯汀市设计的，小核是在英国剑桥设计的。另外一些低端的CPU核则是从中国台湾的MediaTek处购买。此外，海思还可以从ARM购买其他产品，包括Mali T830 GPU(由英国剑桥的ARM总部设计)和互连的子系统。内存：海思半导体在内存控制器和SRAM系统中设计了自己的芯片逻辑。动态和静态随机存取存储器单元由韩国三星授权， 未来的7纳米的3D堆叠RAM也将由三星公司设计，但将在中国大连生产。数字信号处理器(DSP)和摄像头：海思半导体从德国的徕卡相机处购买了相机的镜头设计IP和控制系统，该系统大部分是在德国的韦茨拉尔(Wetzlar，即徕卡总部)设计的；镜头则是由大立光电(Largan Precision)和舜宇光学设计；驱动相机改变聚焦的电动马达则由日本的三美电机株式会社生产。将光转换成信号的感光膜则由深圳欧菲光设计，欧菲光同样也是iPhone的供应商。此外，海思从美国亚利桑那州凤凰城的ON半导体处购买了用于自动对焦和图像稳定的硬件解决方案，高清视频处理芯片则采用日本索尼的设计。同时，海思设计了自己的图像处理硬件加速器(ISP)，从美国加州的CEVA购买了许多DSP的专利，还从北京的寒武纪科技购买了AI芯片。基带：海思从加州圣何塞的博通公司购买了Wi-Fi、GPS和蓝牙的IP许可证，为了支持3G，海思半导体还必须向高通支付专利费。对于之后的4G LTE和5G技术，海思则拥有自己的专利和基带处理器BLONG，这是由公司的中国团队设计的。此外，海思还从中国科学院购买了北斗导航系统的授权以便将其集成带芯片上。但需要注意的是，海思半导体的一些基带芯片验证任务是由印度工程师在印度完成的。射频：为了在各种通信信号之间进行多路复用，并将模拟信号放大到不同的无线频率，这就需要射频集成电路(RFIC)。RFIC的大部分专利是由美国北卡罗来纳州的RF微设备公司(RF Micro Devices)持有，但此前这家公司已与TriQuint合并成立新公司，也就是目前的科沃公司(Qorvo)。在RFIC芯片中有一些功率放大器，使用的是由日本的村田制作所(MurataManufacturing)生产的高端电容器。其次，海思的RFIC芯片还使用了中国台湾的TST和深圳的麦捷科技(Microgate)设计和制造的声表面波(SAW)传感器、美国的思佳讯解决方案(Skyworks Solutions)制造的绝缘体上硅开关、深圳的信维通信(Sunway Co。)和美国罗森博格(Rosenberger)公司在上海工厂生产的天线组件。近场通讯技术(NFC)和触控：荷兰的恩智浦半导体为华为提供NFC解决方案。芯片由总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司提供。深圳汇顶科技为P30提供指纹传感器，深圳长盈精密则提供USB Type-C解决方案。

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