芯片的封装技术已经历了好几代，技术指标一代比一代先进，包括改芯片面积与封装面积之比越来越接近一比一，使用频率越来越高。耐温性能越来越好。引脚数增多。引脚间距减重量减可靠性夫大提高，使用起来更加方便等等。

“目前绝大多数刚都采用了一种翻转内核的封装形式。也就是说平时我们所看到的刚内核其实是这颗硅芯片的底部。它是翻转后封装在陶瓷电路基板上的，这样的好处是能够使比内核直接与散热装置接触

这种技术也被使用在当今绝大多数的刚上。而刚核心的另一面，也就是被盖在陶瓷电路基板下面的那面要和外界的电路相连接工程师对三个人介绍道。“现在的刚都有以千万计算的晶体管，它们都要连到外面的电路上。而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外电路上。例如我们制造的刚的弓线数量为五千条，用于服务器的六十四位处理器则达到了七千五百条

众人听得连连赞叹不已，事实上要在这么小的芯片上要安放这么多的焊点，这些焊点必须非常的设计起来也要非常的小心。

由于所有的计算都要在很小的芯片上进行，所以刚内核会散发出大量的热，核心内部温度可以达到上百度，而表面温度也会有数十度，一旦温度过高。就会造成刚运行不正常甚至烧毁。因此很多电脑书籍或者杂志都会常常强调对刚散热的重要性。

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