消息震惊了业界，也在仙童炸开了锅，他们深知这意味着什么。诺伊斯马上召集一众的“仙童”们开会商讨对策。他首先向大伙介绍了两个月前他关于集成电路的一些设想，并直指TI的集成电路粗鄙不堪，无法推出市场。诺伊斯同时建议，应立即上马集成电路项目，以仙童的研发实力以及硅晶体处理工艺上的优势，必定可以后来居上，至少也可以与IT打个平手。

确实，基尔比展示的纯手工打造的“集成电路”是基于锗晶片而不是性能更为优异的硅晶片，另外电路的连线也只是用金线将各个元件小心翼翼地“粘”在一起，真难为了身高2米的基尔比竟然如此心灵手巧。但这样的作品注定只能展示于实验室，不加以改进，无法实现量产。而诺伊斯设想的集成电路，则是基于霍尔尼新近发明的半导体平面处理技术，不需要任何外部导线的连接，比起基尔比DIY的作品要“精致”得多，并且可以制作出更为复杂的集成电路。

1959年7月，仙童递交了关于集成电路的专利申请，与TI的专利不同，诺伊斯的专利更侧重于生产工艺，重点体现在“为不同半导体区域间的互联提供了以元件为导向的架构，使单一电路的结构更为紧凑，轻松实现更小尺寸的元件的组装，推动同一板块上装配更多的元件。”

一个月后，仙童在一个国际电子展上展示了他们的首块“集成电路”，这是由拉斯特用四个晶体管在陶瓷板上拼凑出的一个触发电路。样品很粗糙，但却展示了仙童对于“集成电路”的一个理念——由一个细小外壳包装的完整电路。仙童也自知这一样品不会引起太大的关注，但作为一个营销上的防御措施，还是有着极其重要的意义的。这表明仙童也已经进入集成电路领域，而这一领域绝不是TI的私人领地。

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