北桥是通过锡球焊接在主板上，几百个锡球，所以对焊接工艺要求很高。CRACK就是裂锡，锡球断裂，好比神经断了，影响通讯。裂锡是个潜伏性问题，因为你不知道它什么时候会裂，相当于定时丨炸丨弹。

有的CRACK，你用手按住北桥，它可能会好，说明这是个接触不良问题，你用内力把锡球焊回去了，内力不够深厚，你把手一松，它的问题又出现了。当然，这是开玩笑，内力再深这个北桥还是裂了。

Crack是怎么引起的？这是个复杂的系统问题，我们要辩证的来看。

Crack如果出现在锡球中部，那么可能是锡球的质量不过关；crack如果出现在锡球与北桥基板相连的那一端，那么可能是北桥厂商焊接工艺不过关；crack如果出现在锡球与主板相连那一端，那么可能是主板厂商焊接工艺不过关。这些原因都不是一定的，因为外部因素也会导致crack，比如装配的冲击等等。

我们怎么来观察IC的crack呢，在我主板工厂，一般是通过红墨水试验。

红墨水试验是业界普遍采用的用来观察CRACK的简单试验方法，只要在IC的四周灌红墨水，用气枪吹动红墨水让它充分渗入IC与主板接触的区域，再高温烘烤主板确保红墨水充分挥发浸润裂隙，最后把IC撬下来，那么在显微镜下，你就会观察到有裂锡的锡球表面铺满红墨水。基本上，我们品保会定期对量产主板进行红墨水试验，以确保制程稳定，不会出现焊接问题。

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